Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議TD-SCDMA
來源：尚標知識產(chǎn)權 發(fā)布時間：2016-12-28 09:05:00 瀏覽：2412
（原標題：Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議）中新網(wǎng)12月27日電 當?shù)貢r間26日，Qualcomm(高通)宣布與深圳市金立通信設備有限公司(金立)在美國圣迭戈達成了新的3G和4G中國專利許可協(xié)議。按照協(xié)議條款，Qualcomm授予金立開發(fā)、制造和銷售在中國使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE(包括 “三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD)完整設備的付費專利許可。
金立集團董事長劉立榮表示：“金立定義自身為一家全球移動和互聯(lián)網(wǎng)技術的提供商，努力幫助消費者讓生活更美好。通過該許可協(xié)議，我們將能夠獲得Qualcomm的最新技術，這將使我們得以繼續(xù)為所有消費者設計創(chuàng)新且強大的終端?！?/p>
Qualcomm執(zhí)行副總裁兼技術許可業(yè)務(QTL)總裁亞歷克斯·羅杰士表示：“Qualcomm的標準化技術正支持無線生態(tài)系統(tǒng)內的眾多公司打造全新產(chǎn)品和服務，同時也在持續(xù)改變人們的生活。我們很高興看到這些技術幫助金立增強其產(chǎn)品組合，并在中國和全球市場取得強勁的增長?！?(原標題：Qualcomm(高通)和金立簽訂3G/4G中國專利許可協(xié)議)
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